Американские физики разработали новую технологию 3D‐печати, которая способна существенно снизить затраты при производстве перспективной гибкой электроники. Об открытии ученых передает телеканал 360.
Как сообщается, в основе нового метода лежит использование электрогидродинамической печати, которая хорошо зарекомендовала себя к этому времени в различных производствах. Между тем функциональные чернила американцы решили заменить на металлические сплавы с температурой плавления до 60 градусов, а также стекло, бумагу и два эластичных полимера.
Микросхемы на полимерной подложке, созданные по этой технологии, сохраняли свои свойства после большого количества сгибаний и оставались электрически стабильны при 70% растяжении. Кроме того, при повреждении платы они способны к регенерации после нагрева деформированного участка до 70%. Поломки способен справить расплавленный металл, который заполняет трещины.
Печать позволит создать микросхемы с существенно меньшими затратами, чем при использовании привычных технологий. Будущее своего проекта ученые из Университета Северной Каролины видят в создании различных гаджетов.